ЧПУ-обработка для полупроводникового оборудования
Сверхточные детали для производителя литографического оборудования: стенки 0,3 мм, Ra 0,4 мкм, отверстия 0,1 мм.
Детали для полупроводникового оборудования
Мы поставляем тонкостенные прецизионные детали из SUS304 крупнейшему в мире производителю литографического оборудования. Оборудование для полупроводников требует и жёстких допусков, и чистоты обработки.
Реализованный проект
- SUS304, 150 x 45 x 6 мм, стенка 0,3 мм
- Шероховатость Ra 0,4 мкм, допуск GD&T 0,01 мм
- Микроотверстия 0,1 мм
- 12 итераций вакуумного приспособления: деформация снижена с 0,015 до 0,003 мм
Материалы
SUS304, алюминий (6061, 7075), титан, PEEK. Охлаждение MQL держит температуру обработки ниже 80 C.
Частые вопросы
Есть ли опыт для полупроводникового оборудования?
Да, в 2025 году поставлены прецизионные детали крупнейшему в мире производителю литографического оборудования.
Можно ли чистую обработку?
Да. Применяем MQL, чтобы минимизировать остатки СОЖ, и отгружаем детали после очистки.
Вопросы, которые закупщики задают перед первым заказом
Насколько тонкую стенку из нержавеющей стали можете?
Для крупнейшего в мире производителя литографического оборудования мы поставили детали SUS304 со стенкой 0,3 мм в габарите 150 x 45 x 6 мм, плоскостность, положение и соосность в пределах 0,01 мм.
Какая точность измерений?
КИМ Hexagon точностью 0,0015 мм проверяет каждый критический размер; их поддерживают более 20 прецизионных приборов.
Обрабатываете ли ESD-пластики?
Да. ESD225, ESD420, токопроводящий нейлон, PEEK и PEI для компонентов, чувствительных к разрядам.
Достигаете ли Ra 0,4?
Да. Указанные детали SUS304 поставлены с Ra 0,4 мкм; шлифовка и финиш идут у нас, не разрывая цепочку баз.
Подписываете ли NDA до изучения чертежа?
Да, стандартное соглашение о конфиденциальности возможно до передачи любого чертежа.
Срок для деталей полупроводникового оборудования?
Расчёт за 24 часа; прототипы обычно 5-7 рабочих дней, дольше при маршрутах со шлифовкой или EDM.